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       當電子元器件儲存環境濕度過高時，濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內部，造成內部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發生元件鼓脹和爆裂，這將導致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產品中去，使產品的可靠性出現問題。其它IC類電子元件，大都也存在潮濕的危害問題。電子元件烘干除氧化就顯得非常重要了。

       歐麥朗全自動烘干除濕一體機可直接運用于電子元件的生產線上，根據生產線實際情況加裝即可。不會影響到整條生產線的運行，可根據要求自動設定低溫烘烤還是高溫烘烤，同時機組是烘干除濕一體化設計，可以滿足烘烤環境濕度≤60%RH的要求。可根據現有的生產線進行定制，能和生產線自由組合。該機組是用空氣能熱泵進行加熱，對比電加熱方式，節能在60%-75%左右！溫度在60-120攝氏度可自由調節！整套機組配備智能化控制系統！可以和生產線互聯，一鍵設定！全自動運行！